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SMT表面贴装设备

SMT设备

锡膏印刷检测设备

KOH YOUNG KY 8030-3全3D锡膏印刷检测设备

KY 8030-3

业界最快的全3D锡膏检测设备

  1. 最快检测速度及最高检测精度

    - 利用双光源投影解决阴影问题

    - 整板全3D异物检测解决方案

    - 利用实时板弯补偿,提供精确检测数据

  2. KSMART解决方案:基于全3D检测的监控系统

    - 通过强大的 SPC 分析实现实时工艺优化

    - 最佳印刷工艺实时优化方案

  3. 对应高产量产线最佳设备

KOH YOUNG aSPIre3 3D锡膏印刷检测设备

aSPIre 3

  1. 全球检测性能最佳3D SPI

  2. 业界最高检测精度和可靠性
    - 针对阴影问题、基准面设定以及投影方向问题的最佳解决方案
    - 整板全3D异物检测解决方案
    - 通过高精度提高产能

  3. 基于全3D数据的工艺优化解决方案:实现工业 4.0 /HG能工厂
    - 利用强大的 SPC 分析实现实时工艺优化
    - 通过设备自动诊断功能可维持设备最佳状态

  4. 可对应各种生产环境的最高配设备


KOH YOUNG KY 8080 3D锡膏印刷检测设备

KY 8080

  1. 最高性价比检测设备

  2. 高测量精度和检测可靠性

    -利用双光源投影解决阴影问题

    -利用实时板弯补偿,提供精确检测数据

  3. 降低成本并提高生产效率

  4. 提供便捷性软件界面

  5. 强大的SPC分析工具

     

VI Technology 3D锡膏检测设备

PI Series

  1. 自动编程可用于新产品的检测     

  2. 除锡膏检测外PIE也可进行固定胶检测     

  3. 通过面积区域比率可实现自动分焊盘      

  4. 3D超大图像检查更便于使问题判断       

  5. 通过SIGMA分析技术,离线SPC,嵌入式 SPC 实现实时程序监控       

  6. Z 轴可精确测量小焊盘不受板弯形变影响; 并可通过基板补正确保其稳定性和精确    

  7. 多频,摩尔可在实际生产过程中实现精密的测试效果        

  8. 高精度3D成像可提供清晰的不良分类